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能源舆情:四大电力集团上书发改委 业内热议新能源发展

2019-05-22 21:52 来源:磐安新闻网

  能源舆情:四大电力集团上书发改委 业内热议新能源发展

  物业服务企业在宽带接入中所收取的费用,应当纳入其他经营收入范围,并于每年一季度向全体业主公示。小米在印度和中国非常受欢迎。

了解我们身体中这隐秘的另一半——我们的微生物群——可以帮助我们更好地认识从过敏到帕金森氏症等多种疾病。所以,在接下来的工作中,我们将督促运营商进一步加大网络提速降费力度,引导基础电信企业加大面向贫困地区和贫困人口的优惠力度,鼓励推出扶贫专属资费优惠,减轻贫困群体宽带网络使用负担。

  五是建立整治滚动销号制度,完成一处、销号一处。对发现黑恶势力操控把持等违法违规行为,要及时移送公安机关处置。

  加满一箱50升的92#汽油,将较调价前少花元。  现在,手机、电脑已经成为很多人畅游互联网的“标配”。

”(来源:河南商报)(责编:黄莎、王佩)

  所以,在接下来的工作中,我们将督促运营商进一步加大网络提速降费力度,引导基础电信企业加大面向贫困地区和贫困人口的优惠力度,鼓励推出扶贫专属资费优惠,减轻贫困群体宽带网络使用负担。

  ”成都市交委相关负责人表示。对此,三家外卖服务平台均表示积极配合,致力于恢复无锡外卖市场良好秩序。

    每经编辑何小桃

  他说:改变贸易保护主义的现状道阻且长,但不管是不是真的会有一场贸易战,阿里巴巴都将继续“让天下没有难做的生意”的使命,通过自己拥有5亿中国消费者的电商平台,让中小企业掌握自己生意的未来。据悉,高通、联发科等主流芯片厂家均已能提供支持联通LTE900MHz的芯片及方案,为联通LTE900MHz频段终端产业链的打造,提供坚实的技术后盾。

  丰富的短视频创作形式,吸引了大批流量的关注。

  短视频已成为一股不可忽视的力量,其文化张力已从线上走到线下,政务公号也只有加快布局,才能适应未来的宣传舆论氛围。

  而且厂商之间也难以实现差异化,无法刺激消费者的换购欲望。相应地,新用户想用这个手机号使用各类应用时也会受限。

  

  能源舆情:四大电力集团上书发改委 业内热议新能源发展

 
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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2019-05-22 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1067G0
  6月7日人民币汇率中间价如下:  100美元639.19人民币  100欧元753.16人民币  100日元5.8029人民币  100港元81.459人民币  100英镑857.73人民币  100澳大利亚元489.91人民币  100新西兰元449.76人民币  100新加坡元479.71人民币  100瑞士法郎648.24人民币  100加拿大元493.73人民币  100人民币62.170马来西亚林吉特  100人民币967.50俄罗斯卢布  100人民币198.91南非兰特  100人民币16705韩元  100人民币57.472阿联酋迪拉姆  100人民币58.680沙特里亚尔  100人民币4222.17匈牙利福林  100人民币56.662波兰兹罗提  100人民币98.88丹麦克朗  100人民币136.53瑞典克朗  100人民币126.33挪威克朗  100人民币71.347土耳其里拉  100人民币317.92墨西哥比索  100人民币499.22泰铢+1

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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